类别:通孔电阻器,描述:RES2.26KOHMMETALFILM.50W1%,系列:SFR16S,制造商:VishayBCComponents,电阻333Ω444:2.26k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.
DongguanLvShunAlloyPrecisionTechnologyCo.,Ltd.isahigh-techenterprisedrivenbyscientificandtechnologicalinnovation,focusingonthefieldofzinc-aluminumalloydie-castingprocessing.Sinceitsestablishmentin2000,thecompanyhasadheredtotheconceptof
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESANTI-SURGE620OHM5%0805,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:620,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:厚膜,特性:脉冲耐受,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:0805（2012公
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES3.6OHM1W5%2512SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:3.6,功率333W444:1W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:-100/+600ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:2512（6432公制）,供应商器件封装:2512,
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES.015OHM1W5%1206SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:0.015,功率333W444:1W,成分:厚膜,特性:电流检测,温度系数:卤150ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:1206（3216公制）,供应商器件封
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES62OHM1/10W5%0603SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:62,功率333W444:0.1W，1/10W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:0603（1608公制）,供应商
类别:通孔电阻器,描述:RES38.3OHMMETALFILM.50W1%,系列:SFR16S,制造商:VishayBCComponents,电阻333Ω444:38.3,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.07
类别:通孔电阻器,描述:RES820KOHMMETALFILM2W5%,系列:PR02,制造商:VishayBCComponents,电阻333Ω444:820k,功率333W444:2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤250ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.154直径x0
类别:陶瓷,描述:CAPCER8200PF200V20%RADIAL,系列:Mono-Kap,制造商:VishayBCComponents,电容:8200pF,电压_额定:200V,容差:卤20%,温度系数:X7R,安装类型:通孔,工作温度:-55掳C~125掳C,应用:通用,等级:-,封装__外壳:径向,大小__尺寸:0.157L
类别:固定式,描述:INDUCTOR82UHFIXED12105%,系列:DA,制造商:PanasonicElectronicComponents,类型:-,电感:82碌H,电流:,额定电流:80mA,电流_饱和值:-,容差:卤5%,材料_磁芯:-,屏蔽:无屏蔽,DC电阻333DCR444:最大10欧姆,不同频率时的Q值:19@2.52MHz,频率_自
类别:通孔电阻器,描述:RES3.0OHM3W5%METALFILM,系列:ERX,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:3,功率333W444:3W,成分:金属薄膜,特性:耐燃,温度系数:卤300ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.217直径
类别:陶瓷,描述:CAPCER0.022UF50V10%RADIAL,系列:Mono-Kap,制造商:VishayBCComponents,电容:0.022碌F,电压_额定:50V,容差:卤10%,温度系数:X7R,安装类型:通孔,工作温度:-55掳C~125掳C,应用:通用,等级:-,封装__外壳:径向,大小__尺寸:0.
类别:网络、阵列,描述:RESARRAY680KOHM8RES1206,系列:EXB,制造商:PanasonicElectronicComponents,电路类型:总线式,电阻333Ω444:680k,电阻器数:8,引脚数:10,每元件功率:50mW,容差:卤5%,温度系数:卤200ppm/掳C,应用:-,安装类型:表面贴装,封装__外壳:120
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES44.2OHM1/10W1%0603SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:44.2,功率333W444:0.1W，1/10W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0603（1608公制）
类别:晶体管(BJT)-单路,描述:TRANSPNP50VCEO1ATO-92L,系列:-,制造商:PanasonicElectronicComponents-SemiconductorProducts,晶体管类型:PNP,电流_集电极333Ic444111最大222:1A,电压_集电极发射极击穿111最大222:50V,IbeeeIc条件下的Vce饱和度111最大222:4
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES71.5KOHM1/10W.1%SMD0603,系列:MCT0603-精密型,制造商:VishayBCComponents,电阻333Ω444:71.5k,功率333W444:0.1W，1/10W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0603（160
类别:陶瓷,描述:CAPCER0.1UF25VY5V0805,系列:ECJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:0.1碌F,电压_额定:25V,容差:-20%，+80%,温度系数:Y5V（F）,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-30掳C~85掳C,应用:通用,等级:-,封装__外壳:0805（2012公制
类别:薄膜,描述:CAPFILM0.056UF100VDCRADIAL,系列:ECQ-E(F),制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:0.056碌F,电压_额定:,容差:卤10%,安装类型:通孔,封装__外壳:径向,工作温度:-40掳C~105掳C,特点:通用,包装:散装,尺寸__尺寸:-,高度_座高11
类别:薄膜,描述:CAPFILM9100PF1.25KVDCRADIAL,系列:ECW-H(V),制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:9100pF,电压_额定:,容差:卤3%,安装类型:通孔,封装__外壳:径向,工作温度:-40掳C~105掳C,特点:高频和高稳定性,包装:散装,尺寸__尺寸:0.709Lx0
类别:电容器,描述:CAPALUM10000UF50V20%SNAP,系列:TS-HA,制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:10000碌F,额定电压:50V,容差:卤20%,寿命0a0温度:105掳C时为3000小时,工作温度:-40掳C~105掳C,特点:通用,纹波电流:4A,ESR1
类别:单二极管/齐纳,描述:DIODEZENER9.1V150MWSSMINI-2,系列:-,制造商:PanasonicElectronicComponents-SemiconductorProducts,电压_齐纳111标称222333Vz444:9.1V,电压_在If时为正向333Vf444111最大222:1V@10mA,电流_在Vr时反向漏电:100nA@6V,容
类别:薄膜,描述:CAPFILM10000PF100VDC1913,系列:ECH-U(C),制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:10000pF,电压_额定:,容差:卤5%,安装类型:表面贴装,封装__外壳:1913（4833公制）,工作温度:-55掳C~105掳C,特点:通用,包装:Digi-Reel庐,
类别:固定式,描述:COIL1.3UHPOWERCHOKESMD,系列:PCC-F179F(S1),制造商:PanasonicElectronicComponents,类型:-,电感:1.3碌H,电流:,额定电流:17.5A,电流_饱和值:35.2A,容差:卤30%,材料_磁芯:-,屏蔽:无屏蔽,DC电阻333DCR444:1.56毫欧,不同频率时的Q值:
类别:陶瓷,描述:CAPCER680PF200V10%X7R0805,系列:ECJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:680pF,电压_额定:200V,容差:卤10%,温度系数:X7R,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55掳C~125掳C,应用:通用,额定值:,封装__外壳:0805（2012公制
类别:固定式,描述:INDUCTOR56NH5%FIXEDSMD,系列:NC,制造商:PanasonicElectronicComponents,类型:非磁性芯体,电感:56nH,电流:,额定电流:200mA,电流_饱和值:-,容差:卤5%,材料_磁芯:-,屏蔽:无屏蔽,DC电阻333DCR444:最大630毫欧,不同频率时的Q值:15@100MHz,频率_自谐振
类别:薄膜,描述:CAPFILM0.068UF250VDCRADIAL,系列:ECQ-E(F),制造商:PanasonicElectronicComponents,电容:0.068碌F,电压_额定:,容差:卤10%,安装类型:通孔,封装__外壳:径向,工作温度:-40掳C~105掳C,特点:通用,包装:散装,尺寸__尺寸:0.406Lx
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES33OHM1/16W.5%0402SMD,系列:ERA-2A,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:33,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤0.5%,封装__外壳:0402（1005
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES825OHM1/8W1%0805SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:825,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0805（2012公制）,供
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES2.7OHM3/4W5%2010SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:2.7,功率333W444:0.75W，3/4W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:-100/+600ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:2010（5025公制）,供应商
